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芯片功能项目合同范本 第一篇甲方：住所：乙方：住所：甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条、合作项目1、芯片名称：。2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。第二条、功能规格确认1、甲方完成本设计
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