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城中区财务外包合同范本 第1篇
1、关于核心技术来源
根据问询回复，发行人主要技术团队成员分别于2016年底至2017年从建荣、煌荣离职加入发行人。发行人首次申报材料^v^有发明专利6项，截至最新回复材料，发行人目前共有17个发明专利，其中3项为受让取得且不属于公司的核心专利，其余14项原始取得专利中，13项为2020及2023年申请。
现场检查发现，卓荣集团存在型号为CW6687B低功耗蓝牙耳机专用芯片的产品，为非TWS蓝牙耳机芯片，与发行人产品存在明显重合。
2、关于专利被申请无效及侵权风险
现场检查发现，1）2023年8月至9月，发行人收到国家知识^v^《专利无效宣告请求受理通知书》，通知发行人五项专利被自然人宋国威提出宣告无效的请求；2）公司Crown产品的技术文件显示“TWS使用SPYMODE”，即TWS方案使用了“监听模式”。同时，行业其他公司存在已对TWS方案申请专利保护的情形。
3、关于销售客户
根据问询回复，2018年后公司开始逐步实现销售，2019年后直销客户平均单客户收入整体呈下降趋势，直销收入占比逐年降低；报告期中芯龙、秦龙芯、万唯科的资产规模、业务规模与发行人对其的销售收入相比不存在异常；部分经销商客户销售公司产品的同时还销售其他公司的芯片，该芯片是否与公司处于同一产品线。
根据现场检查：1）存在直销客户深圳市芯时代科技实业有限公司除直接向发行人采购外，还向经销商进行大量采购的情形；2）销售发货存在不同客户同一自然人签收、不同客户送货地址相同、销售发货单未连续编号的情形；3）保荐机构遗漏核查部分银行账户和少量资金流水。
4、关于采购
根据问询回复，发行人与恒玄科技、炬芯科技的晶圆采购价格变动趋势不一致，系采购的晶圆尺寸、工艺制程、采购规模等方面均存在较大差异；2018年-2020年预付款大幅增加主要预付的是晶圆采购款及光罩采购款，2023年1-6月预付款明显降低，且主要预付对象由中芯国际转为台积电；2020年公司存储芯片采购单价下降主要原因公司2Kb容量存储芯片的采购增加，2023年1-6月存储芯片采购单价上升是因为存储芯片产能紧张和公司8Kb容量存储芯片采购规模扩大；报告期内，公司芯片主要使用QFN、SOP、SSOP、LQFP等封装形式，与同行业公司相比，公司封装测试的平均采购单价较低。
根据现场检查，1）发行人存在长期未支付且向第三方支付采购款的情形；2）未严格执行与采购付款、采购入库的内部控制。
5、关于研发费用
根据问询回复，刘助展2016年12至2019年10月任发行人副总经理和研发总监，张仕兵2019年10月至2020年10月担任公司副总经理、工程设计中心总监和运营中心总监，两者对应期间的薪酬计入研发费用；2023年，公司采购IP授权使用费后所研发的部分产品已实现量产，按照合同约定，公司将根据芯片销量支付对应的提成费，并计入主营业务成本。
根据现场检查发现，存在部分与研发相关的费用跨期的情形；研发领料未注明项目名称和用途记录不准确。
6、关于存货
根据问询回复，报告期内公司存货余额快速上涨，分别为3,万元、9,万元、22,万元和46,元，在手订单覆盖存货余额的比例分别为、、和，呈现明显下降趋势，其中2023年主要受疫情等影响，远洋运输价格上涨，下游终端客户出口销售不及预期，上游晶圆产能紧张，公司增加备货，导致期末在手订单覆盖率下降。
现场检查发现，2023年发行人部分产成品存在本期未生产或少量生产且销售数量较小、或者生产量远大于销售量的情况。
7、关于其他
根据现场检查，股份支付费用未按相关规定进行分摊。请发行人说明：发行人一次性确认股份支付费用是否合理，相关会计处理是否符合会计准则规定。
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